METODE BUKU REPARASI PONSEL YANG SINGKAT, PADAT, DAN BERKUALITAS, SERTA MUDAH DIMENGERTI, MENJELASKAN LANGKAH-LANGKAH PADA SETIAP KERUSAKAN PONSEL DENGAN METODE YANG SANGAT PRAKTIS DAN MUDAH DIPAHAMI DENGAN PENJELASAN TEORI DAN METODE PRAKTEK DALAM BENTUK GAMBAR
1. DAPAT DIGUNAKAN OLEH SEMUA KALANGAN MASYARAKAT
2. SEBAGAI PEDOMAN UNTUK BELAJAR SERVICE HANDPHONE SENDIRI
3. SEBAGAI PEDOMAN BELAJAR DAN MENGAJAR DI LEMBAGA KURSUS
4. MENGGUNAKAN METODE PRAKTIS, SINGKAT, PADAT, BERKUALITAS
5. DISERTAKAN TUNTUNAN DALAM BENTUK GAMBAR UNTUK PRAKTEK
6. METODE BUKU INI SAMA DENGAN BELAJAR DI LEMBAGA KURSUS
SEKILAS TENTANG MATERI PADA BUKU TERBARU KAMI INI
=====================================
* Pengenalan Komponen Elektronika Dasar Ponsel
* Fungsi dan Gejala Kerusakan Komponen
* Pengenalan Perlengkapan alat-alat Service Ponsel
* Cara penggunaan DC Power Supply
* Analisa ponsel Dengan DC Power Supply
* Penggunaan Multi Tester / Avo Meter
* Pengukuran Tegangan Dengan Multi Tester
* Penjelasan dan Penggunaan Frekuensi Counter
* Penjelasan dan Penggunaan Oscilloscope
* Teknik Memahami Seluruh Skema Jalur Ponsel
* Struktur penyimpanan data ponsel
* Struktur Diagram Ponsel
* Fungsi-fungsi Setiap Komponen pada Ponsel
* Fungsi komponen ponsel Digital Core Technology 4 dan 5
* Struktur Diagram Pada Ponsel DCT3
* Struktur Diagram Pada Ponsel DCT4
* Penjelasan Baseband DCT4, WD2 dan TIKU
* Pendalaman Pembahasan UEM Description
* Pendalaman Pembahasan UPP Description
* Spesifikasi Processor Jenis UPP-DCT4
* Spesifikasi Processor Jenis UPP-WD2
* Spesifikasi Processor Jenis TIKU
* Struktur Diagram Pada Ponsel BB5
* Pembahasan Struktur Nokia BB5 (RAPGSM v1)
* Pembahasan Struktur Nokia BB5 (RAP3G v2)
* Pembahasan Struktur Nokia BB5 (RAP3G v3)
* Pembahasan Struktur Nokia BB5 (RAP3GS v2.0E)
* Struktur Diagram Ponsel Blackberry
* Diagram Blackberry Bold
* Diagram Blackberry Curve
* Diagram Blackberry Strom
* Beberapa Teknik Pencabutan IC Ponsel
* Penjelasan Mengenai IC Jenis BGA
* Teknik Melepaskan IC BGA
* Teknik Mencetak kaki IC BGA
* Teknik Melepaskan IC BGA yang di Lem Perekat
* Pelepasan dan Pemasangan IC EMIF
* Pelepasan dan Pemasangan IC PA
* Melepas dan memasang IC DIL (Dual In Line)
* Seputar Alat Software Flasher Untuk Ponsel
* Beberapa Fungsi Utama Penggunaan Software
* Penjelasan Factory Default / Master Reset
* Penjelasan Format User Area
* Penjelasan Flash, PM (Permanent Memory)
* Penjelasan Full Flash IMEI/ISN Repair
* Metoda ASK to RPL untuk memperbaiki IMEI ???????
* Penjelasan Istilah ASK To RPL
* Penjelasan Istilah Log / Credit
* Penjelasan Istilah Watchdog
* Penjelasan UEM loaded IMEI
* Penjelasan Seputar Patch IMEI
* Pembagian Kelompok Firmware Ponsel
* Firmware Ponsel Nokia DCT4 dan BB5
* Firmware Ponsel Nokia ADSP
* Firmware Ponsel Nokia APE (Communicator)
* Fungsi-fungsi Tombol Menu Tornado Ufs-3
* Langkah-langkah Flashing dengan Tornado Ufs-3
* Sebab Akibat Gejala Kerusakan Ponsel
* Tips dan Triks Menggunakan Ufs3 Tornado
* 1st Boot Err atau Bad Resp DCT3
* Menangani Kasus Contact Service
* Proses Flashing atau Erasing
* Phone failed contact retailer atau blimking
* Contact retailer atau Blimking pada ponsel Nokia
* Simcard rejected atau Simcard ditolak
* Penanganan Not Charging dan Not signal
* Menggunakan Ufs3 Tornado Pada Ponsel Sony Ericsson
* Menggunakan Ufs3 Tornado pada ponsel Samsung
* Monitoring Selftest dan Gelajala Kerusakannya
* Petunjuk Diagram Kerusakan Dengan Selftest
* Fungsi Selftest Dalam Menganalisa Kerusakan
* Menangani Kerusakan pada 2n2 HINKU
* Menangani Kerusakan pada 2n2 VINKU
* Gejala kerusakan Call In/Out Error
* Gejala kerusakan karena IC PA
* Penjelasan Diagram Selftest RF Bus Data, Clock
* Penjelasan Diagram RF Bus Reset
* Penjelasan Diagram Selftest RX I/Q
* Penjelasan Diagram Selftest TXC
* Penjelasan Diagram Selftest VCP1
* Penjelasan Diagram Selftest VCP2
* Penjelasan Diagram Selftest VREFCM
* Frequency Synthesizer & PLL (Phase Lock Loop)
* Prinsip Kerja PLL Frequency Synthesizer
Oleh: Wawan Syahroni
0 comments:
Posting Komentar